Bopla - Leergehäuse Gehäuse P 323 2MXM50A Verwendung mit Standard-Panduit-Kabelbindern
Description
Verwendung mit Standard-Panduit-Kabelbindern
Technische Details Bohrlochabstand mittig 18 mm Explosionsgeprüfte Ausführung "Ex e" nein Anschließbarer Leiterquerschnitt feindrähtig ohne Aderendhülse 0
für Leitungsführung quer und parallel zum Blech
Schlüsselweite: 36
Die Versorgungsspannung beträgt 48-240 VAC/DC und die Anschlüsse erfolgen über abziehbare Federzugklemmen
Bopla - Leergehäuse Gehäuse P 323 2MXM50A Verwendung mit Standard-Panduit-KabelbindernRobustes Kunststoffgehuse fr Automatisierungstechnik und Maschinenbau Fr den sicheren Schutz in chemisch aggressiven Umgebungen wie der Lebensmittel oder chemischen Industrie Das mechanische Material Polyester hat eine deutlich hhere Stabilitt als ABS und PC und ist dennoch deutlich leichter als Aluminium und gleichzeitig isolierend Ausgestattet mit l und bezinbestndigen Dichtungen Unverlierbare Deckelschrauben aus V2A Schraubkanle zur Auenmontage
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